SI4732 V6.8 Geüpgradede versie! ! ! Met behulp van FPC 0,2 mm dun bord, vergeleken met de traditionele vezel dikke bordprintplaat, vermindert het de parasitaire inductantie naar de grond. En de luidspreker is er niet bovenop geïnstalleerd. Met behulp van de ingebouwde interface hoeft het bord de feeder niet te solderen. Daarnaast heeft de bovenste geslepen draad aan de rechterkant van de vaste positie een lasgat. De soldeerbout kan met een lichte aanraking stevig worden gesoldeerd, wat de installatie- en constructiemoeilijkheid aanzienlijk vermindert. De Ient-onderdrukkingsdiode wordt toegevoegd om de Ient-spanning te onderdrukken, en de parasitaire capaciteit van de beveiligingscomponent zelf de impedantie-aanpassing tijdens de oorspronkelijke signaalmissie, waardoor wordt voorkomen dat het signaal wordt vervormd. Het interne versterkercircuit IC maakt gebruik van componenten met een maximale signaalversterking van 19dB. Het is niet nodig om een externe actieve antenne te gebruiken zoals bij de oude versie. Er is alleen een gewone trekstangantenne nodig om goede ontvangstprestaties te verkrijgen. (Niet inbegrepen) Voeg een audioversterkercircuit toe om het probleem van een laag volume van SSB single-sideband in CEC Engelse firmware op te lossen. FM (frequentiemodulatie) en HF (amplitudemodulatie midden- en kortegolf) banddoorlaatfilters worden toegevoegd aan de adapterkaart, die een sterker anti-interferentievermogen heeft. Hoogwaardige hoogfrequente wikkelingschipspoelen zijn , met een hoge Q-waarde, kleine interne weerstand en sterkere filterselectiviteit. Het softboard FPC maakt gebruik van een niet-lijmsubstraat en PI is onderverdeeld in twee soorten: lijmsubstraat en niet-lijmsubstraat. Dit product maakt gebruik van een niet-lijmende ondergrond, die meer op hoge temperatuur is en een langere levensduur heeft. De kosten van het gebruik van het onderdompelingsgoudproces zijn hoger dan die van traditionele vertinde plaat, die een hogere betrouwbaarheid en stabiliteit heeft in geleidbaarheid en oxidatieweerstand. De componenten worden machinaal gesoldeerd, wat een hogere vloeigrens heeft dan traditioneel handmatig solderen, en