Kenmerk: 1. Fijne metalen lokalisatiepilaren: Het BGA-platform voor reballing-reparatiearmaturen is voorzien van nauwkeurige plaatsingspilaren op de basis, die zorgen voor een nauwkeurige positionering en voorkomen dat het moederbord verschuift tijdens het gebruik. Dit ontwerp verbetert de stabiliteit en betrouwbaarheid voor soldeertaken. 2. 4 in 1 ontwerp: Het planttinnen platform is speciaal ontworpen voor BBGA153, voor BGA169 Mbga MY3 chip IC-soldeerstations en biedt een veelzijdige oplossing voor soldeertaken. Het bevat soldeersjablonen en armaturen voor verschillende BGA-chipformaten, waardoor het een uitgebreide reparatie- en onderhoudsgereedschapsset is. 3. Uitstekend roestvrij staal materiaal: Het BGA-reballingplatform is gemaakt van roestvrij staal en biedt duurzaamheid en een lange levensduur voor herhaald gebruik bij soldeer- en reparatietaken. Het uitstekende materiaal zorgt voor stabiliteit en is bestand tegen erosie, waardoor de prestaties van het platform in de loop van de tijd behouden blijven. 4. Goede prestaties: Het BGA-moederbordgereedschap voor het reballing-platform kan worden verwarmd met behulp van een heteluchtpistool en de sjablonen zijn bestand tegen vervorming tijdens het verwarmen. Deze functie zorgt voor consistente prestaties en betrouwbaarheid bij het werken met delicate componenten. 5. Multifunctioneel: Met zijn nauwkeurige lokalisatiepilaren, hittebestendige sjablonen en compatibiliteit met verschillende BGA-chipgroottes is het tinplatform een veilig hulpmiddel voor solderen, reballen en reparatietaken. Het biedt een stabiel en veilig platform voor nauwkeurig solderen en onderhoud van elektronische componenten, waardoor het een essentieel hulpmiddel is voor elektronica-enthousiastelingen en professionals. Specificatie: Item Type: Planttin Platform brMateriaal: Roestvrij Staal Toepassing: voor BBGA153, voor BGA169. Pakket Lijst: 1 x Base 1 x 4 in 1 Positioneringsplaat 1 x Soldeernet 2 x Soldeer Schraapbladen 8 x Aanpassing Stukken